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8"晶圓盒 8"晶圓盒 8"晶圓盒 8"晶圓盒
特性
  • 8" 25 Slot晶圓盒主要承載半導體晶圓片的容器，防止晶圓碰撞、磨擦、減少晶圓汙染損壞的風險，並符合特殊存放與其運送及出貨的需求
  • 主要材質為鋁合金6061由鋁壓鑄成型後 , 經CNC精密加工 , 並以硬陽表面處理製成
  • 尺寸：206 x 222.5 x 222.5 毫米
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